3月10日上午，杭州光机所2021年首次项目路演会，在我所咖啡吧热烈开展。来自北京、上海、杭州等地多位知名投资人和光电领域的创业家们济济一堂，共同带来了这一场“科技加金融”的路演盛宴。

　　杭州光机所遴选了4个孵化的硬科技项目参与本次路演。

　　1. 氧化镓单晶项目及其应用介绍

　　氧化镓单晶材料是继Si、SiC及GaN后的第四代宽禁带半导体材料，具有更高的击穿电压与更低的导通电阻，从而拥有更低的导通损耗和更高的功率转换效率，在功率电子器件方面具有极大的应用潜力。典型的应用领域有电动汽车、光伏逆变器、高铁输电、5G领域射频器件等。

 

 

　　2. 基于智能温场的光电材料生长装备

　　项目基于光纤测温、温场模拟等一系列技术相结合，实现了温场的三维测量与显示，代替了传统的单点测量与控制，能够极大加强实现“工艺”与“设备”的匹配与结合，不断实现光电材料生长设备的升级与迭代。

　　

　　3. 碳化硅功率芯片产业化

　　第三代半导体SiC具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高迁移率等优点，比Si基具有更好的性能，可降低系统成本，减小能耗，提高可靠性。随着电动汽车和充电桩等下游领域快速发展，SiC功率芯片市场前景广阔，预计SiC器件在2025年整体市场规模将达到32亿美元左右。

　　4. 纳米晶玻璃及体光栅元器件

　　具有特定衍射效率和超窄带宽的布拉格衍射光栅，在高功率半导体激光器中的波长锁定和线宽压窄、超快激光中的脉冲展宽和压缩、空间滤波、角度放大、空间传感和海洋探测中有着重大应用需求。

　　

　　本次路演邀请到了联想之星投资副总裁刘庆，英诺天使基金合伙人付利军，富春股权投资董事长吴富林等投资界的大咖。投资专家们对项目的技术、团队、商业模式、发展前景等方面表示了高度认可，进行了一一点评，并在产业方面给予了中肯的意见，同时也表达出了强烈的合作意愿。